무전해 프로세스에 의한 탄화규소 SiC 기판상에 귀금속 촉매의 석출
무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 마찬가지로 촉매로 사용되는 입자의 종류와 입자 수의 밀도에 따라 도금 막의 밀착성이나 전극 특성이 변할 수 있기 때문에 이들...
니켈/Ni
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표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenji FUKUDA ·
Ryo FUJI
외 ..
참조 5회
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